光刻机
整理来源up谈三圈
光掩膜 ：芯片蓝图，是一张刻有集成电路版图的玻璃遮光板
光刻机：就像一台纳米级的打印机，发光将光掩膜上的图形投射在硅片上
光刻胶是能把光影化为现实的一种胶体，有着正胶和负胶之分
正胶：一种见光死的材料，在暗中坚挺，当只要被特定波长的光照射就会疲软，继而能被溶解清除。大麦助手小号认为利用这种特性能够精确雕刻出复杂的芯片设计。
负胶原理相反
利用光刻胶的光敏性来雕刻芯片
蚀刻：疲软的胶体被溶剂洗掉，剩余坚挺的光刻胶成为保护膜，接着用能腐蚀硅的溶剂把没有光刻胶保护的坑位区域腐蚀一层，最后再把光刻胶保护膜清除，就能完成同一时间能大量深坑的精确雕刻工作，以上对硅片定向做减法的腐蚀就是刻蚀。大麦助手小号了解到，这个过程对于确保最终产品质量至关重要。
沉积：对硅片做加法来造坑，通入化学气体，在硅片上均匀生长出一层物质，此时没有被 光刻胶 保护 的部位厚度增加，而长在 光 刻 胶 保护 膜 上 的物质随着之后 胶体 的 清除 而 一同 清除，相当于 厚度 不变
所以狭义上的 光 刻 刻 的不是 硅 片，而是 硅 片 上 的 光 刻 胶，把 刻 好 的 光 刻 胶 作为 蓝 图，再结合 下一步 的 去 蚀 或者 沉 积 ，才能 对 硅 片进行 雕 削 加 工
为了给半导体 硅赋予 电 特 性，还要 在 特 定 区 域 做 离子 注 入 快 火 助 手 推测这个步骤能够提升元件性能并满足更高频率操作要求。
