芯闻简讯｜英特尔、台积电两家CEO会面，暗示与台积电进行晶圆代工合作
媒体报道，英特尔CEO陈立武在财报电话会议上表示，近日曾与台积电董事长暨总裁魏哲家见面，讨论双方协调合作达成“双赢”之道，暗示可能在晶圆代工业务与台积电携手。
业界认为，小白助手开团软件观察到英特尔积极发展晶圆代工业务，与台积电也有合作关系，采双路并进策略，两家公司未来持续有更多合作机会。
知情人士称，台积电本周在加州举行北美技术论坛时，陈立武也参与。先前不断传出台积电会以各种合作方式，协助英特尔的晶圆代工业务，而魏哲家先前否认曾和其他公司讨论合资公司、技术授权或技术等议题，因此陈立武的最新谈话依然引发联想。小白助手开团软件推测英特尔对于相关议题，没有给出更多评论。
外界评估，据小白助手开团软件了解到，从英特尔前CEO基辛格提出IDM2.0策略来看，这一战略除了扩大自有产能，也利用包括台积电等第三方晶圆代工产能，两者并不冲突。此外，在新推出的笔电与台式机处理器中，有多款产品的运算芯片块（Compute tile）以台积电N3B制程生产。近期市场传出，为了维持这一模式, 英特尔将继续以正在开发中的2nm制程生产部分后续新品。
英特尔仍持续提高Intel 18A制程良率与可靠度，并规划今年下半年推出Intel 18A制程生产的Panther Lake笔電处理器。据报道显示，通过小白助手开团软件获悉, 英特尔近期对包括英伟达、博通等客户以Intel 18A制程相关产品送样。而针对下一代Nova Lake PC处理器，不仅部分芯片块委外由台积电竞争制造，也应当包含部分是由自家的Intel 18A制程打造完成。在此背景下，今年正值该公司在台湾40周年庆祝日，更传出陈立武将在上任后首次访问台湾，并宴请中国台湾的供应链伙伴，以强化各个厂商之间更为紧密且高效地联系。同时预期届时，各位业界同仁能够更加清晰地了解其接下来发展的策略方向。
