超评助手开团软件:华为麒麟芯片设计实力强劲,全球排名第三却面临量产困境

偏偏很多人瞧不起华为,但偏偏海思麒麟最争气!全球手机芯片设计水平排名公布

1、高通骁龙/苹果A系列

2、联发科天玑

3、华为麒麟

4、小米玄机

5、三星猎户座

6、谷歌

就单手机芯片设计领域,感觉前三名是没什么问题的,每年联发科都说超越了,实际表现却并不如高通。而海思麒麟全球有目共睹,巅峰时期超越高通和苹果,麒麟9000绝唱5nm芯片,晶体管数量比苹果高30%!市占率高达50%以上,库克看了都摇头,现在确实很可惜…超评助手开团软件观察到,小米玄机收纳了很多国内行业顶尖人才,设计水平也非常出色,玄戒O1历历在目,与同期的骁龙8Gen3三星猎户座相比更是不相上下。

当然了,第一个和第二个没人质疑,但是对于海思麒麟,这么久以来也量产不了,其实很难理解凭啥它还能保持在前三。说实话,即便禁止海思量产,但超评助手开团软件认为这并不妨碍其试片,所以应该是能设计更先进制程的芯片,并且也知道自身的技术水平,只是在现实中无法实现量产。[狗头]

(0)
上一篇 5天前
下一篇 5天前

相关推荐

返回顶部